对于想购买电脑或是想升级硬件的菜鸟朋友们来说，选择什么型号的配件无疑是很重要的。而事实上，在硬件的选择前，如何能够识别硬件的具体参数往往显得更为棘手。不少装机的朋友都怕遇见JS给一些包装与实物不符的配件而被“黑”；也有不少升级硬件的网友们还在为不知道自己到底是什么电脑配置而头疼脑热，无从下手。今天装机之家小编就为大家提供全方位的硬件知识解析，让小白玩家更好的了解硬件的知识。
对于绝大多数PC用户而言电脑只是一个工具，并不需要懂DIY硬件配置，也不需要会组装。但是如果你想更好的使用电脑，针对个人使用需求购买最优性价比电脑，最好还是要懂一些DIY硬件知识，另外懂得这些硬件的信息还可以让你在心仪的女孩子面前显摆一下，更可以用装电脑这样的“借口”来接近女生，进而抱得美人归。
核心硬件解读：CPU
一台DIY主机的性能最主要取决于CPU，但是我们常常听说E3、i3、i5、A8、A10各种繁多的CPU型号，那么怎样做到一看CPU型号就对它大体性能有所了解呢，请看下图：
例如Intel Core i5 6500，首先Intel产品线分为赛扬、奔腾、酷睿等。这是一款酷睿系列产品，大家常听说某某的电脑是i3或i5的，但是同为i3、i5、i7性能可能差距非常大，简单的说，数越大的越强。再看型号数字部分的参数，第一位数表示这是一款第六代酷睿i5处理器。i7 6700K，后面加了一个字母k，意味着这是一款不锁倍频版，您可以调整CPU倍频获取更高的性能；i7 5960x后面的字母x代表着这是一款极致性能版，性能超强；i7 4770T表示这是一款超低功耗版。还有移动版、低压版等笔记本CPU性能稍弱。E3、E5则是服务器CPU，新一代桌面级主板已经不支持服务器CPU，不过E3依然比较受欢迎，你可以把它理解成没有集显的i7，价格却比i7低。
AMD产品可以看FX 4300第一位数为4，表示这是一款4核处理器；同理FX 8300表示这是一款八核处理器；比较特殊的是FX 9开头的仍然也是八核处理器。APU是AMD推出的集显性能较强的产品，目前主流是A10系列。
AMD CPU核心普遍比Intel多，但并不是核心数越多越好，具体CPU性能我们还要看CPU天梯图。由于现在锐龙 AMD Ryzen系列处理器刚发布不久，所以天梯图还并没有更新完全。
CPU性能天梯图
在天梯图上可以清楚的看到，Intel处理器在天梯顶端几乎占据了大部分位置，AMD 处理器在高端产品寥寥无几，但是伴随着锐龙 AMD Ryzen 7系列处理器发布，玩家可以在后续版本的天梯图中的顶端看到AMD的身影。
再来看一下CPU各项参数，含义如下：
（1）主频
CPU内部的时钟频率，是CPU进行运算时的工作频率。一般来说，主频越高，一个时钟周期里完成的指令数也越多，CPU的运算速度也就越快。但由于内部结构不同，并非所有时钟频率相同的CPU性能一样。
（2）外频
即系统总线，CPU与周边设备传输数据的频率，具体是指CPU到芯片组之间的总线速度。
（3）倍频
原先并没有倍频概念，CPU的主频和系统总线的速度是一样的，但CPU的速度越来越快，倍频技术也就应允而生。它可使系统总线工作在相对较低的频率上，而CPU速度可以通过倍频来无限提升。那么CPU主频的计算方式变为：主频 = 外频 x 倍频。也就是倍频是指CPU和系统总线之间相差的倍数，当外频不变时，提高倍频，CPU主频也就越高。Intel CPU带K版本就是可以通过调整倍频和电压来超频的。
（4）缓存（Cache）
CPU进行处理的数据信息多是从内存中调取的，但CPU的运算速度要比内存快得多，为此在此传输过程中放置一存储器，存储CPU经常使用的数据和指令。这样可以提高数据传输速度。可分一级缓存和二级缓存。
（5）一级缓存
即L1 Cache。集成在CPU内部中，用于CPU在处理数据过程中数据的暂时保存。由于缓存指令和数据与CPU同频工作，L1级高速缓存缓存的容量越大，存储信息越多，可减少CPU与内存之间的数据交换次数，提高CPU的运算效率。但因高速缓冲存储器均由静态RAM组成，结构较复杂，在有限的CPU芯片面积上，L1级高速缓存的容量不可能做得太大。
（6）二级缓存
即L2 Cache。由于L1级高速缓存容量的限制，为了再次提高CPU的运算速度，在CPU外部放置一高速存储器，即二级缓存。工作主频比较灵活，可与CPU同频，也可不同。CPU在读取数据时，先在L1中寻找，再从L2寻找，然后是内存，在后是外存储器。所以L2对系统的影响也不容忽视。
（7）三级缓存
三级缓存是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存，在拥有三级缓存的CPU中，只有约5%的数据需要从内存中调用，这进一步提高了CPU的效率。其运作原理在于使用较快速的储存装置保留一份从慢速储存装置中所读取数据且进行拷贝，当有需要再从较慢的储存体中读写数据时，缓存(cache)能够使得读写的动作先在快速的装置上完成，如此会使系统的响应较为快速。
（8）TDP
CPU满载最大热功耗。
（9）制造工艺
CPU的制造工艺是指在硅材料上生产CPU时内部各元器材的连接线宽度，以前一般用微米表示，现在大多数用纳米表示，数值越小制作工艺越先进，CPU可以达到的频率越高，功耗也越低，集成的晶体管就可以更多。目前Intel的制造工艺为14nm,AMD的制造工艺同样由28nm晋升到了14nm。
简单来说同平台产品，主频、缓存越大越好，功耗和发热量成正比，一般来说TDP越高的CPU，对于散热器的要求也就越高，在选择散热器的时候需要玩家根据TDP选择相应的散热器。
现在市面上的CPU有原盒、翻盒及散装三种。原盒CPU指的是配备原装风扇的盒包CPU，享受正规的三年保修，翻包则是将散装或者OEM的CPU外加劣势风扇，商家可以赚取一定差价，原则上享受散装的一年保修，但一般商家自主提供三年保修；散装CPU除了只享受一年保修以外，也不配备风扇，不过价格要便宜数十至数百不等。消费者购买时候一定要擦亮眼睛，不要把翻包的CPU当成盒装的买啦！